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    S29AL016M90BFI020 参数 Datasheet PDF下载

    S29AL016M90BFI020图片预览
    型号： S29AL016M90BFI020
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 16兆位（2M ×8位/ 1的M× 16位）， 3.0伏只引导扇区闪存特色MirrorBit⑩技术 [16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) 3.0 Volt-only Boot Sector Flash Memory Featuring MirrorBit⑩ Technology]
    分类和应用： 闪存
    文件页数/大小： 62 页 / 1999 K
    品牌： SPANSION [ SPANSION ]
     浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第1页浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第2页浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第3页浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第4页浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第6页浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第7页浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第8页浏览型号S29AL016M90BFI020的Datasheet PDF文件第9页  
    D A T A
    中文ê （E T）
    目录
    特色鲜明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1
    架构优势................................................ ..............................
    性能特点................................................ ........................
    软件特点................................................ ............................................
    硬件特性................................................ .........................................
    1
    1
    1
    1
    程序挂起/恢复程序命令序列.................... 30
    图6.程序挂起/恢复程序........................ 31
    命令定义表............................................... .......................... 32
    概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2
    产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
    框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。五
    连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
    连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
    引脚配置。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
    逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
    订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
    设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11
    表1. S29AL016M设备总线操作......................... 11
    写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 34
    表10.命令定义（ x16模式， BYTE ＃ = V
    IH
    ) ...... 32
    表11.命令定义（ x8模式， BYTE ＃ = V
    IL
    ) ........ 33
    DQ7 ：数据＃投票............................................. ............................................... 34
    图7.数据＃投票算法........................................ 35
    RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... .............................................. 35
    DQ6 ：切换位I ............................................. .................................................. 36
    DQ2 ：触发位II ............................................. ................................................. 36
    阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ......................... 37
    图8.切换位算法............................................ 38
    DQ5 ：超过时序限制............................................. ........................... 38
    DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................................... 39
    表12.写操作状态......................................... 39
    字/字节配置.............................................. ................................... 11
    对于读阵列数据要求............................................. ............. 11
    写命令/命令序列............................................. .... 12
    编程和擦除操作状态............................................. .............. 12
    待机模式....................................................................................................... 12
    自动休眠模式............................................... ........................................ 13
    RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ .............................. 13
    输出禁止模式............................................... .......................................... 13
    表2扇区地址表（型号01 ，上引导设备） ... 14
    表3扇区地址表（型号02 ，底部启动设备） ..
    15
    绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.40
    图9.最大负过冲波形................ 40
    图10.最大正向超调波形................ 40
    工作范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 40
    直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41
    CMOS兼容................................................ .............................................. 41
    测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.42
    图11.测试设置............................................. ............ 42
    表13.测试规范............................................. .. 42
    图12.输入波形和测量水平............ 42
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43
    读操作................................................ ................................................. 43
    图13.读操作时序..................................... 43
    自选模式................................................ .................................................. 15
    表4.自动选择代码（高压法） .................. 16
    扇区保护/ unprotection的.............................................. ...................... 16
    临时机构撤消............................................... ........................... 17
    图1.临时机构撤消操作.................... 17
    图2.在系统单高压行业保护/
    撤消算法................................................ .......... 18
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 44
    硬件复位（ RESET ＃ ） ............................................ .................................. 44
    图14. RESET ＃时序............................................ ..... 44
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45
    擦除/编程操作.............................................. ................................ 45
    安全硅扇区闪存地区............................................ 19
    表5.安全硅扇区寻址........................... 19
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46
    图15.编程操作时序................................. 46
    客户可锁：安全硅行业没有编程或
    保护在工厂.............................................. ............................... 19
    图3.安全硅部门保护验证....................... 20
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 47
    图16.芯片/扇区擦除操作时序.................... 47
    通用闪存接口（ CFI ） ........................................... ........... 21
    表6. CFI查询标识字符串................................ 21
    表7.系统接口字符串......................................... 22
    表8.设备几何定义.................................... 22
    表9.主要供应商特定的扩展查询................. 23
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 48
    图17.数据＃投票计时
    （在嵌入式算法） ........................................... 48
    图18.触发位计时
    （在嵌入式算法） ........................................... 48
    硬件数据保护............................................... ............................... 23
    低V
    CC
    写禁止................................................ .................................. 23
    写脉冲“毛刺”保护............................................ .................... 23
    逻辑禁止................................................ .................................................. 24
    上电写禁止............................................. .................................. 24
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49
    图19. DQ2与DQ6的擦除和
    擦除挂起操作............................................... ... 49
    临时机构撤消............................................... ......................... 49
    图20.临时机构撤消/时序图......... 49
    命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.24
    读阵列数据............................................... ............................................ 24
    复位命令................................................ ................................................. 24
    自选命令序列............................................... ..................... 25
    字/字节编程命令序列............................................ ..... 25
    解锁绕道命令序列.............................................. .......... 26
    图4.程序运行............................................. ... 27
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
    图21.部门保护/撤消时序图.............. 50
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
    备用CE ＃控制的擦除/编程操作........................... 51
    交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
    图22.备用CE ＃控制的写操作时序.. 52
    芯片擦除命令序列.............................................. ...................... 27
    扇区擦除命令序列.............................................. .................. 28
    擦除暂停/删除恢复命令............................................ ...... 28
    图5.擦除操作............................................. ....... 30
    擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 53
    引脚TSOP和BGA封装电容。 。 。 。 。 53
    物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.54
    TS 048-48针标准TSOP .......................................... .......................... 54
    物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55
    3
    二〇〇六年十月十一日S29AL016M_00_A7
    S29AL016M

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