Multilayer and Thick FilmChip Inductors
積層・厚膜チップインダクタ
LLV0603-FB
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LLV0603-F
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LL1005-FH L
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LL1608-FSL
LL2012-FHL• LLP1005-FH
Series
FEATURES／特 長
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Lineup of shape series expanded from 0603 size to 2012
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�½�状シリーズを拡大し、0603サイズから2012サイズまでラ
インアップ
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インダクタンス範囲を拡大し、1.0nH∼680nHまでカバー
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許容差にB級（±0.1nH）を加え、狭公差化を図った商品ラ
インアップの実現
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高周波特性／400MHz∼10GHz対応可�½
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鉛レス対応シリーズをラインアップ
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無方向性シリーズのラインアップ
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動�½�温度範囲を−55℃∼＋125℃まで拡大したシリーズをラ
インアップ
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Ｌ値信頼性向上／２周波数で（100MHzと800MHz）L値を管
理したシリーズのラインアップ
size.
Expanded inductance range covering 1.0 nH~680 nH.
Realization of product lineup that includes the addition of
B class tolerance, aiming at narrow tolerance.
High frequency characteristics: Can be used over the
range 400 MHz~10 GHz.
Lineup of a series that can be soldered with lead-less
solder.
Lineup of a non-polarity series.
Lineup of a series that has an expanded working
temperature range of
−55°C~+125°C.
Improved L value reliability: Lineup of a series whose L
value is controlled by two frequencies (100 MHz and 800
MHz).
PRECAUTIONS／ご�½�用上の注意
1. Precaution for application
1.1 The part must be pre-heated before soldering if reflow or flow
solder is applied.
The difference between pre-heat temperature and soldering
temperature must be within 150°C.
1.2 If a solder iron is applied, the soldering process must be
completed within 3 seconds at the soldering temperature lower
than 260°C.
The tip of the solder iron must not touch the terminal electrode
in this process.
1.3 Soldering by using an iron must be only once for the same part.
1.4 PCB mounted this part must be handled with a care to minimize
any physical stress to the part at the board assembly process.
1.5 To minimize the influence to the part, the thickness of PCB,
land dimension, and the amount of solder must be evaluated
carefully by individual application.
1.6 CFC, triethance, and isopropil used for the washing process will
not affect the part performance.
1. 実装上の取り扱い注意事項
1.1 リフロ法、フロー法によるはんだ付けの場合、はんだ付け前に
必ずプリヒートした後、はんだ付けしてください。プリヒー
ト温度は、はんだ温度並びにチップ温度との差が150℃以内と
してください。
1.2 はんだこて法によるはんだ付けの場合、260℃以下のはんだ温
度にて3秒以内で取り付けを完了してください。取り付けの際、
はんだこてのこて先が端子電極に直接触れぬ様に�½�業してく
ださい。
1.3 はんだこて法によるはんだ付け�½�業回数は、1素子�½�り1回以内
としてください。
1.4 チップ実装したプリント基板をセットへ組み込む場合、プリン
ト基板の全�½�的な歪やビス締め付け等の局部的歪によりチッ
プに残留応力が加わらないようにしてください。
1.5 チップ強度は基板厚み、ランド寸法、はんだ量の�½�響を受けま
すので、取り扱いに際しましては、十分な配慮をお願いしま
す。
1.6 洗浄条件につきましては、フロン、イ�½プロピルアルコールに
ついて支障がないことを確認してありますが、他の洗浄液に
ついてはご確認の上ご�½�用ください。
2. 保管上の注意事項
外部電極のはんだ付け性を損なわないために、保管に際して
は十分な配慮をお願いします。
2.1 保管環境
�½品は、周囲温度40℃以下、湿度70％RH以下の環境で保管し、
出来るだけ6ヶ月以内にご�½�用いただけるようお願いします。
2.2 有害ガスの�½�響
大気中にイオウや塩素などを含んだ有害ガスの存在しないと
ころに保管いただけるようお願いします。
2. Precaution of storage
Storage condition is critical to maintain an optimum soldering
performance.
2.1 Environmental requirements:
Control ambient temperature at or under 40°C and 70%RH.
Recommended use of the products within 6 months.
2.2 Influence of harmful gas:
Store the products in a place isolated from harmful gases like
sulfer and chlorine.
TOKO [ TOKO, INC ]
