Multilayer and Thick FilmChip Inductors
積層・厚膜チップインダクタ
MECHANICAL & ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS／機械的・耐候的性�½
Item
Specification
Criteria
Soldered chip on PC board is to be bent down to 2mm as
below drawing
R230
Mechanical Characteristics
Weight
Bending test
No apparent damage
t20
b
a
a: 1.2
1.0
0.8
b: 2.0
45
45
LL2012
LL1608
LL1005, LLP1005, LLV0603
LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
unit : mm
Vibration test
Resistance to
soldering heat
Solderability test
Humidity test
Environmental Characteristics
Dry Heat test
Cold test
No apparent damage
L : within
±10%
Q: within
±20%
No apparent damage
Terminal extant %
: more than 90%
No apparent damage
Terminal surface wet %
: more than 90%
No apparent damage
L : within
±10%
Q: within
±20%
No apparent damage
L : within
±10%
Q: within
±20%
No apparent damage
L : within
±10%
Q: within
±20%
No apparent damage
L : within
±10%
Q: within
±20%
L : within
±10%
(Typical:
+250
ppm/°C)
Apply frequency 10~55Hz, 1.5mm amplitude for each perpendiculer
direction of 2 hours.
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 260±5°C
at 10±0.5 seconds.
Pre-heat at 160°C, 2~3 minutes.
Soak into the molten solder bath of 230±5°C
at 4±1 seconds.
Exposure at 60°C, 95% RH for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Exposure at 100°C, for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Exposure at
−40°C,
for 1000 hours.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Solder the sample on PC board.
100 cycles of
+100°C
for 30 minutes,
−40°C
for 30 minutes.
Characteristics are measured after the ambient air exposure
of 2 hours.
Monitor L change throughout temperature of
−40°C
to
+100°C
with reference to L at 20°C.
3
Temperature
cycling test
Temperature
coefficient
1. Storage temperature range／保存温度範囲： −40℃∼＋100℃（LL2012-FHL）
−55℃∼＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F）
in case of taping use：0℃∼＋40℃／テーピング状態：0℃∼＋40℃
2. Operating temperature range／�½�用温度範囲：−40℃∼＋100℃ （LL2012-FHL）
−55℃∼＋125℃（LL1005-FHL、LL1608-FSL、LLP1005-FH、LLV0603-FB、LLV0603-F）
項 目
規 格
試 験 方 法
プリント基板に試料をはんだ付けし下図に示す様に矢印の方向に
荷重をたわみ量が2mmになるまで加える。
機
械
的
性
�½
R230
た わ み 試 験
機械的損傷のないこと。
t20
荷重
a: 1.2
1.0
0.8
b: 2.0
45
45
LL2012
LL1608
LL1005, LLP1005, LLV0603
LL2012, LL1608
LL1005, LLP1005
1.5 LLV0603
単�½� : mm
振 動 試 験
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
機械的損傷のないこと。
端子電極残存率
±10％以内
±20％以内
90％以上
プリント基板に試料をはんだ付けし、周波数10∼55Hz、振幅
1.5mmの振動をX、Y、Z 3方向に各2時間、計6時間加える。
温度160℃で2∼3分間予熱後、260±5℃のはんだの中に10±0.5秒
間浸漬する。
温度160℃で2∼3分間予熱後、230±5℃のはんだの中に4±1秒間
浸漬する。
温度60℃、相対湿度95％の雰囲気中に1000時間放�½�する。
試験終了後、常温、常湿中に2時間放�½�後測定する。
温度100℃の雰囲気中に1000時間放�½�する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放�½�後測定する。
温度−40℃の雰囲気中に1000時間放�½�する試験終了後、常温、
常湿中に2時間放�½�後測定する。
プリント基板に試料をはんだ付けし、温度100℃で30分、−40℃
で30分の条件で100サイクル行う。試験終了後、常温、常湿中に
2時間放�½�後測定する。
温度20℃の時のL値を基準として、温度を−40℃、＋100℃に変化
させたときのLの変化率を求める。
はんだ耐熱試験
はんだ付性試験
端子電極部分は90％以上新しい���んだ
でおおわれていること。
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
機械的損傷のないこと。
インダクタンスの変化率
Qの変化率
±10％以内
±20％以内
±10％以内
±20％以内
±10％以内
±20％以内
±10％以内
±20％以内
耐 湿 試 験
耐
候
的
性
�½
耐 熱 試 験
耐 寒 試 験
温度サイクル
温 度 特 性
インダクタンスの変化率 ±10％以内
（代表値：＋250PPM／°C：LLシリーズ）
b
a
TOKO [ TOKO, INC ]
