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W3H64M72E-ESI 参数 Datasheet PDF下载

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型号: W3H64M72E-ESI
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内容描述: 64M X 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA多芯片封装 [64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package]
分类和应用: 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率
文件页数/大小: 30 页 / 942 K
品牌: WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
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怀特电子设计
表1 - 球说明
符号
ODT
TYPE
输入
描述
W3H64M72E-XSBX
高级*
片上终端: ODT (注册HIGH )使终端电阻内部的DDR2 SDRAM 。当
启用, ODT仅适用于下面的每个球: DQ0 - DQ71 ,LDM UDM , LDQS , LDQS # , UDQS ,并
UDQS # 。如果通过LOAD MODE命令禁用ODT输入将被忽略。
时钟: CK和CK #是差分时钟输入。所有的地址和控制输入信号进行采样,在斑马线上
的CK和CK的#负边缘的正边缘。输出数据(DQS和DQS / DQS # )被引用到
CK和CK #的交叉点。
时钟使能: CKE (注册HIGH )激活和CKE (注册LOW )停用时钟电路的
DDR2 SDRAM 。已启用/禁用特定网络Ç电路依赖于DDR2 SDRAM CON组fi guration
和操作模式。 CKE LOW提供预充电掉电模式和自刷新操作(所有银行
空闲时) ,或者主动断电(行活跃于任何银行) 。 CKE是同步进行掉电输入,掉电
退出,输出禁止,并自刷新条目。 CKE是异步的自刷新退出。输入缓冲器(不包括
CKE和ODT )是在断电期间禁用。输入缓冲器(不包括CKE )是在自刷新无效。
CKE是SSTL_18输入,但会检测LVCMO SLOW级V一次
CC
在科幻RST电应用。后
V
REF
上的电源和初始化序列期间已经稳定,就必须保持适当的
所述CKE接收机的操作。对于正确的自刷新操作,V
REF
必须保持。
芯片选择: CS #启用(注册LOW )和禁用(注册HIGH )命令解码器。所有的命令
当CS #注册HIGH被屏蔽。
命令输入: RAS # , CAS # , WE# (连同CS # )德网络NE被输入的命令。
输入数据掩盖: DM是输入掩码信号写入数据。输入数据被屏蔽时, DM的同时采样
在写访问HIGH 。 DM进行采样DQS的两边。虽然DM球是只输入时, DM
装载被设计为匹配的DQ和DQS球。 LDM是DM的低字节DQ0 - DQ7和UDM是DM的
高字节DQ8 - DQ15每个U0 - U4的,
银行地址输入: BA0 - BA2德网络NE哪个银行的积极,读取,写入或预充电命令是
被应用。该模式寄存器包括MR , EMR , EMR (2) ,和电子病历(3)中的装载BA0 - BA 2日音响NE
LOAD MODE命令。
接下页
CK , CK #
输入
CKE
输入
CS #
RAS # , CAS # ,
WE#
输入
输入
LDM , UDM
输入
BA0–BA2
输入
怀特电子设计公司保留更改产品或特定网络阳离子,恕不另行通知。
2006年3月
第1版
4
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