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EP3SE260F1152C4N **北京显易科技优势供应元器件,张小姐:010-51986955

日期:2015-1-27类别:会员资讯 阅读:334 (来源:互联网)
公司:
北京显易科技有限公司
联系人:
田小姐
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010-51987308
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086-010-51987308
传真:
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1306610685
地址:
北京市海淀区上地信息路1号2号楼4层404-1

EP3SE260F1152C4N **北京显易科技优势供应元器件,张小姐:010-51986955

传感器作为电子产品的“感知中枢”,在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛,于基本功能之外也开始越来越多承担自动调零、自校准、自标定功能,同时具备逻辑判断和信息处理能力,能对被测量信号进行信号调理或信号处理。这就需要其拥有越来越强的智能处理能力,也即朝着智能化的方向发展。为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发,一些传感器厂商开始将MCU与传感器加以整合,提供MCU+传感器的模块化开发平台,逐渐成为一类产品发展趋势。

然而,无论是场景、位置和环境感知,还是基于运动、触摸和手势的交互功能,往往需要传感器的“始终开启”来实现,这与物联网、移动通信终端的低功耗化趋势又有所相悖。MCU往往具有多种工作模式,睡眠模式下只需极低功耗。但“始终开启”对于MCU和传感器的低功耗需求提出巨大挑战。如何解决这一矛盾关系到MCU与传感器的发展路径。为此笔者采访业界主流厂商,探讨技术发展方向。

飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees

MCU+传感器将走向SoC化

毫无疑问,物联网将成为全球信息通信行业的又一个新兴产业,安全性、可扩展性和高能效是驱动未来IoT发展的三要素。物联网的基本要求是物物相连,每一个需要识别和管理的物体上都需要安装与之对应的传感器。随着物联网技术的进步,要求传感器不仅具备基础的信息收集功能,智能化的信息处理能力也成为判断其性能高低的重要依据。因为不可能将所有运算都放到云端完成,网络的各个节点也要完成各自的运算任务。因此,传感器和微处理器结合、具有各种功能的单片集成化智能传感器成为主要发展方向。现在传感技术和MCU的发展很快,集成度越来越高。尽管MCU与传感器的工艺技术有很多不同之处,目前实现整合比较困难。但是SoC是行业发展的大趋势。我们在密切观察是否能在下一个工艺节点上,比如28nm实现两者工艺的融合。

北京显易科技有限公司

www.ic158.com

联系电话:010-51986955

QQ:1575532065

联系人:张小姐


北京显易科技有限公司成立于2005年,地处北京硅谷高新技术科技园区核心地带,是一家以经营电子元器件及工控主板设计开发为主导的综合性高科技企业。

公司自成立以来,一直秉承着专业、创新、诚信、务实的经营理念。从客户实际需求出发,以提高产品质量和服务质量为目标,为客户提供完善的技术解决方案。公司在IC集成电路行业具有很强的知名度,我们的产品广泛应用于民用、工业、航天、军工等领域,其完善的品质保证,深受广大客户的信赖。同时,公司还为广大用户提供质量优良稳定,性能可靠的磁性材料产品,磁性材料在机械,电子,光学,磁学,化学和生物学领域有着广泛的应用前景。

公司技术实力雄厚,货源充足,长期备有现货,能够保证按期为客户提供所需货物及技术支持!

欢迎广大用户来电咨询!

因为专业,所以领先!

公司经营品牌:

XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、TI(德州仪器)、

ADI(美国模拟电器)、MAXIX(美信)、ATMEL(爱特梅尔)

LATTICE(莱迪斯)、Fairchild(飞兆)、IR(国际整流)

OSHIBA(东芝)、NS(国半)、ST(意法)、Onsemi(安森美)

FREESCALE(飞思卡尔)、HIT(日立)、MIT(三菱)

PH(飞利浦)、AMD(超微)、WINBOND(华邦)

INTERSIL(英特矽尔)、BROADCOM(博通)、SII(精工)

FUJITSU(富士通)、NEC(日电)、SUNPLUS(凌阳)等。

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