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在本次“龙芯2017发布会”中，龙芯中科公司发布了面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000，以及面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一，访存带宽方面更是达到与国际主流处理器相当的水平。

根据胡伟武的介绍，至此龙芯的第二代系列产品已经全部推出，主要产品包括通用CPU的龙芯3A2000/3B2000、3A3000/3B3000、2K1000、7A，专用CPU的龙芯2J1500、1E、1F、1C、1D、1H。龙芯第一代于2013-2014年推出，主要以龙芯3A1000、3B1500、2F、2H为代表，并衍生出2J、1A、1B等1.5代的产品。

“龙芯第二代产品的综合性能是第一代产品的3～5倍，成本和功耗有所降低。打一个比方，如果说龙芯一代的性能是刚刚离开地板，那么龙芯二代产品已在半空了，产品性能完全可能满足以党政军为代表的行业信息化的要求，未来的第三代产品将有望接近 ‘天花板’。”胡伟武说。

据了解，目前龙芯1B、1C、1Dd已经进入低端嵌入式市场，并与国际主流产品展开竞争。龙芯2K1000在工控和行业终端市场可以与英特尔凌动、ARM等展开竞争。