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大量优势库存

探讨光电子器件与硅基集成电路技术兼容的技术和手法，集成在同一硅衬底上的一门科学。硅光技术最终会走向光电集成（OEIC：Opto-Electric INTEGRATED Circuits），使得目前分离光电转换（光模块）变成光电集成中的局部光电转换，更进一步推动系统的集成化。硅光技术当然可以实现很多功能，但目前比较耀眼的还是硅调制器。从产业界来说，一种新技术进入市场的门槛必须是性能及成本都有竞争力，这对于需要巨大前期投入的硅光技术来说的确是很大的挑战。数据中心光模块市场，由于大量需求集中在2公里以内，加之低成本、高速率、高密度等的强烈要求，比较适合硅光的大量应用。个人认为在100G速率，传统光模块已经做得十分成功，硅光要大量进入不太容易。但在200G，400G以上速率，由于传统直接调制式已经接近带宽的极限，EML的成本又比较高，对硅光来说将会是一个很好的机会。硅光的大量应用也取决于业界对技术的开放与接受程度。如果在制定标准或协议时考虑到硅光的特点，在满足传输条件的前提下放松一些指标（波长，消光比等），这将会极大地促进硅光的发展和应用。

板载光学（OnBoard Optics）

如果说OEIC是究极的光电集成方案，板载光学则是介于OEIC和光模块之间的一项技术。板载光学将光电转换功能从面板搬到主板处理器或者关联电芯片之旁。因为节省空间而提高了密度，也减少高频信号的走线距离，从而降低功耗。板载光学最开始主要是集中在采用VCSEL阵列的短距离多模光纤中，然而最近也有采用硅光技术在单模光纤里的方案。除了单纯光电转换功能的构成以外，也有将光电转换功能（I/O）和关联电芯片（processing）封装在一起的形式（Co-package）。板载光学虽具有高密度的优点，但制造，安装，维护成本还较高，目前多是应用在超算领域。相信随着技术的发展及市场的需要，板载光学也会逐渐进入到数据中心光互联领域内来。

为了迎接即将到来的数据中心红利挑战，光迅科技已经推出完整的25G/100G产品族，为数据中心内部互连提供一揽子的产品解决方案。同时为了给客户提供更多高性价比的互连方案，光迅科技将在2017 CIOE重磅推出100G PSM4硅光产品。