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  • 深圳市科时进电子有限公司

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  • 厂家BOSCH/博世 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装射频元件 
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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • QORVO“芯达集团”专营品牌原装正品假一罚十
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  • 深圳市楚胜电子有限公司

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  • 厂家BOSCH博世 
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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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配单直通车
30054-33产品参数
型号:30054-33
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:SPGA, SPGA320,37X37
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CPGA-P320
JESD-609代码:e0
长度:49.595 mm
低功率模式:YES
端子数量:320
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:SPGA
封装等效代码:SPGA320,37X37
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.9,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.07 mm
速度:233 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:2850 mA
最大供电电压:3.05 V
最小供电电压:2.75 V
标称供电电压:2.9 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子节距:1.27 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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