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  • 深圳市潮南大宇电子有限公司

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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 千层芯半导体(深圳)有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装射频元件 
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  • 香港元动力半导体有限公司

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4027BDC产品参数
型号:4027BDC
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:J-K FLIP-FLOP
湿度敏感等级:2A
功能数量:2
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
触发器类型:MASTER-SLAVE
Base Number Matches:1
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