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型号: 厂家: 批号:封装: 型号完全相同
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  • 深圳市骏创达科技有限公司

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  • 数量159005 
  • 厂家MOLEX/莫仕 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2208+ 
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  • 首天国际(深圳)集团有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家MOLEX 
  • 封装原厂封装 
  • 批号16+ 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 数量11+ 
  • 厂家WAC-185-B-X 
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  • 深圳市晨豪科技有限公司

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  • 数量895162 
  • 厂家MOLEX 
  • 封装连接器 
  • 批号15+/16+ 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家VALCORE 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家TE Connectivity / AMP 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市原力达电子有限公司

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  • 深圳市原力达电子有限公司

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  • 厂家APPLIED ENG. PROD. 
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 厂家FUJ 
  • 封装M0DULE 
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 厂家MOLEX 
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58-1518-00产品参数和技术文档

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58-1518-00产品参考价格

价格分段
单价(USD)
总价格(USD)
10
9.49100
$94.91

58-1518-00产品参数

品牌:Aries Electronics

描述:CONN IC DIP SOCKET 58POS GOLD

详细描述:

制造商:Aries Electronics

系列:518

包装:散装

零件状态:在售

类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距

针脚或引脚数(栅格):58(2 x 29)

间距 - 配接:0.100"(2.54mm)

触头表面处理 - 配接:金

触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm)

触头材料 - 配接:铜铍

安装类型:通孔

特性:开放框架

端接:焊接

间距 - 柱:0.100"(2.54mm)

触头表面处理 - 柱:锡

触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm)

触头材料 - 柱:黄铜

外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型

工作温度:-

端接柱长度:0.125"(3.18mm)

材料可燃性等级:UL94 V-0

额定电流:3A

接触电阻:-

标准包装:1

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