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  • 5962-3826703MWC图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 5962-3826703MWC
  • 数量98500 
  • 厂家XICOR 
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5962-3826703MWC产品参数
型号:5962-3826703MWC
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XICOR INC
包装说明:CERAMIC, PGA-36
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.26
Is Samacsys:N
最长访问时间:200 ns
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:S-CPGA-P36
JESD-609代码:e4
长度:19.305 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:36
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA36,7X7
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
页面大小:128 words
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:4.88 mm
最大待机电流:0.00085 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.08 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
切换位:YES
宽度:19.305 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1
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