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型号: | 66AK2H06BXAAW2 |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.73 |
地址总线宽度: | 16 |
边界扫描: | YES |
外部数据总线宽度: | 64 |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B1517 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 40 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 4 |
端子数量: | 1517 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
座面最大高度: | 3.75 mm |
速度: | 1200 MHz |
最大供电电压: | 1.05 V |
最小供电电压: | 0.95 V |
标称供电电压: | 1 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 40 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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