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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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74HCT2G17GV产品参数
型号:74HCT2G17GV
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NEXPERIA
包装说明:TSOP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.65
Is Samacsys:N
系列:HCT
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:2.9 mm
逻辑集成电路类型:BUFFER
湿度敏感等级:1
功能数量:2
输入次数:1
端子数量:6
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):45 ns
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:1.5 mm
Base Number Matches:1
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