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  • 74SSTU32864ABFG8图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 74SSTU32864ABFG8
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74SSTU32864ABFG8产品参数
型号:74SSTU32864ABFG8
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:CABGA
包装说明:GREEN, LFBGA-96
针数:96
制造商包装代码:BFG96
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
其他特性:14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE
系列:SSTU
JESD-30 代码:R-PBGA-B96
JESD-609代码:e1
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
湿度敏感等级:3
位数:25
功能数量:1
端子数量:96
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA96,6X16,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8 V
传播延迟(tpd):2.35 ns
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Logic ICs
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
最小 fmax:340 MHz
Base Number Matches:1
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