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| 型号: | 74SSTUB32868AZRHR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA176,8X22,25 |
| 针数： | 176 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.79 |
| 系列： | SSTU |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B176 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 15 mm |
| 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup： | 410000000 Hz |
| 最大I（ol）： | 0.012 A |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 位数： | 28 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 176 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | OPEN-DRAIN |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA176,8X22,25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法： | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 1 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 3 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Other Logic ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 6 mm |
| 最小 fmax： | 410 MHz |
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