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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 
  • 封装324-FCBGA19x19 
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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装FCBGA-324(19x19) 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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89H12NT12G2ZCHLGI8产品参数
型号:89H12NT12G2ZCHLGI8
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:FCBGA
针数:324
制造商包装代码:HLG324
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13
JESD-609代码:e1
湿度敏感等级:4
峰值回流温度(摄氏度):260
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间:30
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches:1
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