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型号: | AD21469WBBZ3XX |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, |
针数: | 324 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.84 |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY |
地址总线宽度: | 24 |
桶式移位器: | YES |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 28.125 MHz |
外部数据总线宽度: | 8 |
格式: | FLOATING POINT |
内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B324 |
长度: | 19 mm |
低功率模式: | NO |
端子数量: | 324 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.4 mm |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
Base Number Matches: | 1 |
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