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  • ADF7010BRU-REEL7图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家ANALOG DEVICES 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 封装TSSOP24 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 封装原厂封装 
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  • QQ:1686616797QQ:2440138151
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装TSSOP24 
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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 封装24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 数量24652 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 数量372 
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  • RF/IF/RFID全系配套产品,原装正品现货!
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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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ADF7010BRU产品参数
型号:ADF7010BRU
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP,
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.09
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:7.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.2 mm
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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