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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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ADG452BR-REEL产品参数
型号:ADG452BR-REEL
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.29
其他特性:ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-20 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:65 dB
通态电阻匹配规范:0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron):12 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):20 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:140 ns
最长接通时间:220 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
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