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  • ADSP-BF549BBCZENG
  • 数量13653 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装BGA400 
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ADSP-BF549BBZ-ENG产品参数
型号:ADSP-BF549BBZ-ENG
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:360
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A002.A.1.B.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
其他特性:ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:26
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B360
长度:27 mm
低功率模式:YES
端子数量:360
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.4 mm
最大供电电压:1.43 V
最小供电电压:0.9 V
标称供电电压:1.25 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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