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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROSEMI-美高森美 
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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 封装IC FPGA 68 I/O 100VQFP 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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AGLN250V5-VQ100I产品参数
型号:AGLN250V5-VQ100I
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:TFQFP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:6144
等效关口数量:250000
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:6144 CLBS, 250000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):230
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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