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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市能元时代电子有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号AP2311M8G-13的概述

AP2311M8G-13 芯片概述 AP2311M8G-13 是一款由中国著名半导体制造商 Avnet 生产的单通道高侧开关。作为一种电源管理芯片,AP2311M8G-13 旨在提供高效、可靠的电源开关解决方案,广泛应用于便携式设备、消费电子产品以及电源管理模块中。 芯片详细参数 AP2311M...
配单直通车
AP2311M8G-13产品参数
型号:AP2311M8G-13
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:MSOP
包装说明:HTSSOP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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