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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装IC FPGA 158 I/O 208QFP 
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  • 只做原装现货代理
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  • 159-7688-9073 QQ:1211267741QQ:1034782288
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  • 厂家MICROSEMI/美高森美 
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APA600-PQG208I产品参数
型号:APA600-PQG208I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:FQFP, QFP208,1.2SQ,20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.31
最大时钟频率:180 MHz
JESD-30 代码:S-PQFP-G208
JESD-609代码:e3
长度:28 mm
湿度敏感等级:3
等效关口数量:600000
输入次数:158
逻辑单元数量:21504
输出次数:158
端子数量:208
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:600000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP208,1.2SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.1 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:28 mm
Base Number Matches:1
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