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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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AS8C161831-QC166N产品参数
型号:AS8C161831-QC166N
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:5.78
最长访问时间:3.5 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm
内存密度:18874368 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:18
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:100
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):2.625 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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