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| 型号: | BGM1013,115 |
| Brand Name： | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | End Of Life |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | TSSOP6,.08 |
| 针数： | 6 |
| 制造商包装代码： | SOT363 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| 风险等级： | 6.82 |
| 其他特性： | LOW NOISE |
| 特性阻抗： | 50 Ω |
| 构造： | COMPONENT |
| 增益： | 24 dB |
| 最大输入功率 (CW)： | -10 dBm |
| JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 最大工作频率： | 3000 MHz |
| 最小工作频率： | 100 MHz |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | TSSOP6,.08 |
| 电源： | 5 V |
| 射频/微波设备类型： | WIDE BAND LOW POWER |
| 子类别： | RF/Microwave Amplifiers |
| 最大压摆率： | 33 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| Base Number Matches： | 1 |
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