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  • BS62LV1600FI-55图
  • 北京首天国际有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • BS62LV1600FI-55
  • 数量7850 
  • 厂家BSI 
  • 封装SOP 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:528164397QQ:1318502189
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BS62LV1600FI-55产品参数
型号:BS62LV1600FI-55
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:BRILLIANCE SEMICONDUCTOR INC
包装说明:FBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e0
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
端子数量:48
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,30
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.115 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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