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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 上海如美电子科技有限公司

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配单直通车
BSM100GB170DN2产品参数
型号:BSM100GB170DN2
生命周期:Transferred
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.64
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):100 A
集电极-发射极最大电压:1700 V
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压:20 V
JESD-30 代码:R-XUFM-X7
元件数量:2
端子数量:7
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):1000 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):960 ns
标称接通时间 (ton):650 ns
VCEsat-Max:3.9 V
Base Number Matches:1
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