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  • 北京首天国际有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
BSM200GB120DL产品参数
型号:BSM200GB120DL
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MODULE
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.13
Is Samacsys:N
其他特性:FAST
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):340 A
集电极-发射极最大电压:1200 V
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
JESD-30 代码:R-XUFM-X7
元件数量:2
端子数量:7
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):640 ns
标称接通时间 (ton):240 ns
Base Number Matches:1
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