欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • BSM50GD170DL【原装现货】图
  • 深圳市赛尔通科技有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • BSM50GD170DL【原装现货】 现货库存
  • 数量86540 
  • 厂家INFINEON 
  • 封装MODULE 
  • 批号NEW 
  • █★专营模块 特价全新原装现货
  • QQ:1134344845QQ:847984313
  • 86-0755-82538863 QQ:1134344845QQ:847984313
  • BSM50GD170DLBOSA1图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • BSM50GD170DLBOSA1
  • 数量26 
  • 厂家INFINEON 
  • 封装模块 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:2280元
  • QQ:97671956
  • 171-4729-1886(微信同号) QQ:97671956
  • BSM50GD170DL图
  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • BSM50GD170DL
  • 数量6582 
  • 厂家EUPEC【模块专卖★价格最低】 
  • 封装【原厂原包装】 
  • 批号▊ NEW ▊ 
  • ◆★█【IGBT模块专卖】★价格最低★!量大可定!欢迎惠顾!(长期高价回收全新原装正品电子元器件)
  • QQ:1551106297QQ:3059638860
  • 0755-23125986 QQ:1551106297QQ:3059638860
  • BSM50GD170DL图
  • 上海意淼电子科技有限公司

     该会员已使用本站13年以上
  • BSM50GD170DL
  • 数量20000 
  • 厂家SIEMENS型号型号(耐压6U 600/1200V) IGBT 
  • 封装原厂封装 
  • 批号23+ 
  • 原装现货热卖!请联系吴先生 13681678667
  • QQ:617677003
  • 15618836863 QQ:617677003
  • BSM50GD170DL图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • BSM50GD170DL
  • 数量455 
  • 厂家EUPEC 
  • 封装*原装模块 
  • 批号2021+ 
  • 原厂代理渠道,假一赔十!
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • BSM50GD170DL图
  • 深圳市珩瑞科技有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • BSM50GD170DL
  • 数量563 
  • 厂家INFINEON 
  • 封装Modules 
  • 批号21+ 
  • ■■■全新原装房间现货 可长期供货
  • QQ:2938238007QQ:1840507767
  • -0755-82578309 QQ:2938238007QQ:1840507767
  • BSM50GD170DLC图
  • 深圳市浩兴林电子有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • BSM50GD170DLC
  • 数量322 
  • 厂家欧佩克 
  • 封装模块 
  • 批号2017+ 
  • 专营模块,全新原装现货,价优,欢迎查询
  • QQ:382716594QQ:351622092
  • 0755-82532799 QQ:382716594QQ:351622092
配单直通车
BSM50GD170DLBOSA1产品参数
型号:BSM50GD170DLBOSA1
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MODULE
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X21
针数:21
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.73
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):100 A
集电极-发射极最大电压:1700 V
配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
JESD-30 代码:R-XUFM-X21
元件数量:6
端子数量:21
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):930 ns
标称接通时间 (ton):200 ns
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。