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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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配单直通车
CY62158DV30L-55ZSXI产品参数
型号:CY62158DV30L-55ZSXI
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2,
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.76
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e3/e4
长度:18.415 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:44
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.194 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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