产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
深圳市芯福林电子有限公司
服务专线:
13418564337
在线联系:
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
| 型号: | DG2012DL-T1 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | VISHAY SILICONIX |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | TSSOP, TSSOP6,.08 |
| 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.79 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPDT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 2 mm |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 标称断态隔离度： | 63 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 0.25 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 5.3 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP6,.08 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 45 ns |
| 最长接通时间： | 63 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 1.25 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。