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  • DG507AAZ/883Q图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 集好芯城

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  • 集好芯城

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  • 厂家SIL 
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  • 原厂原装公司现货
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Maxim Integrated 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家Maxim(美信) 
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配单直通车
DG507AAZ/883产品参数
型号:DG507AAZ/883
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.58
模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码:S-XQCC-N28
长度:11.43 mm
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:28
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:14.4 Ω
最大通态电阻 (Ron):400 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:QCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:2.54 mm
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:1000 ns
最长接通时间:1500 ns
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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