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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 封装IC MCU 16BIT 512KB FLASH 44TQFP 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量5680 
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  • 封装44-TQFP 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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DSPIC33EP512MC502-H/MM产品参数
型号:DSPIC33EP512MC502-H/MM
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
包装说明:QFN-28
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.77
地址总线宽度:
桶式移位器:YES
位大小:16
边界扫描:YES
最大时钟频率:60 MHz
外部数据总线宽度:
格式:FLOATING POINT
集成缓存:NO
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQCC-N28
长度:6 mm
低功率模式:NO
DMA 通道数量:4
外部中断装置数量:3
端子数量:28
计时器数量:5
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC28,.24SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
RAM(字数):2048
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1 mm
最大压摆率:300 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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