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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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EP2AGX95EF29I5N产品参数
型号:EP2AGX95EF29I5N
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780
针数:780
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:4.54
最大时钟频率:500 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B780
JESD-609代码:e1
长度:29 mm
湿度敏感等级:3
输入次数:372
逻辑单元数量:89178
输出次数:372
端子数量:780
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA780,28X28,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:29 mm
Base Number Matches:1
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