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| 型号: | EPM1270F100C3ES |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.36 |
| 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 专用输入次数： | |
| I/O 线路数量： | |
| 端子数量： | 100 |
| 组织： | 0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O |
| 输出函数： | MACROCELL |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型： | FLASH PLD |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压： | 2.625 V |
| 最小供电电压： | 2.375 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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