FDB7030BL 芯片概述
FDB7030BL 是一款常用于各种电子设备中的高性能功率 MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管),由 Fairchild Semiconductor(现为 ON Semiconductor 的一部分)制造。该芯片凭借其优秀的电气特性和高可靠性,在多种数据处理和功率控制应用中表现出色。它主要应用于开关电源、DC-DC 转换器以及其他电源管理的领域。由于其相对较低的导通电阻和高击穿电压,FDB7030BL 是高效能电子设计中一个不可或缺的组件。
详细参数
FDB7030BL 的主要电气参数如下:
- 最大漏极-源极电压 (V_DS): 30V - 最大栅极-源极电压 (V_GS): ±20V - 最大漏极电流 (I_D): 65A(在适当的散热条件下) - 导通电阻 (R_DS(on)): 0.020Ω @ V_GS = 10V - 输入电容 (C_iss): 1250pF - 输出电容 (C_oss): 40pF - 反向恢复时间 (t_rr): 30ns - 温度范围: -55°C 至 +150°C
这些参数使得 FDB7030BL 能够在严苛的工作环境下长时间稳定运行。
厂家、包装、封装
FDB7030BL 由 Fairchild Semiconductor 生产,现已被 ON Semiconductor 收购。该芯片通常以 TO-220 和 DPAK 封装形式供货,这两种封装在电子设备设计中使用广泛,因其良好的散热性能和安装便利性。TO-220 封装适用于需要较强散热的应用场合,而 DPAK 封装则更加紧凑,适合空间受限的设计。
引脚与电路图说明
FDB7030BL 的引脚配置主要包括四个引脚,分别是:
1. Gate (G): 控制引脚,连接控制电路以调整 MOSFET 的导通状态。 2. Drain (D): 漏极引脚,与负载相连,电流从漏极流出。 3. Source (S): 源极引脚,电流返回到电源。 4. Heatsink Tab: 散热片,用于增强散热效果,特别是在高功率应用中。
下图为 FDB7030BL 的基本电路连接:
+----------------+ | | | | +---+ | | G | | +---+ | | | | | +--------D-------+ | | | Load | | +----S----+ | | | | +---------+
在该电路中,控制信号通过 Gate 引脚连接至 FDB7030BL,从而调动 Drain 和 Source 引脚之间的电流流动,驱动负载。
使用案例
1. 开关电源 FDB7030BL 常被用于开关电源设计中。由于其较低的导通电阻,该芯片能够在转换过程中有效降低能量损耗,提高系统的整体效率。例如,在一个简单的 DC-DC 转换器中,FDB7030BL 可以用于作为主要的开关管,通过调节其 Gate 引脚的电压来控制功率输出。
2. 电机驱动 在电机控制系统中,FDB7030BL 也体现了其优良的性能。借助其高电流承载能力,能够适应各种直流无刷电机的需求。通过调整 Gate 信号,可以实现电机的正反转和调速,且在负载变化的情况下仍能保持高效稳定的工作状态。
3. LED 驱动 该 MOSFET 也可以用于 LED 驱动电路。通过 PWM(脉宽调制)信号调节 Gate 引脚,能够精确控制 LED 的亮度。同时,因其快速的开关特性,FDB7030BL 可以在高频 PWM 应用中保持高效率和低发热。
4. 太阳能逆变器 随着可再生能源的兴起,FDB7030BL 也广泛应用于太阳能逆变器中。在这种应用中,该芯片负责将直流电转换为交流电,通过高效的开关操作实现光伏发电模块的实时工作。
5. 汽车电源管理 在新能源汽车的电源管理系统中,FDB7030BL 被应用于各种电力转换和管理模块中,帮助提升系统的可靠性和效率。
通过以上多个案例可以看出,FDB7030BL 的性能适应了多种应用需求,使其成为多个领域的理想选择。这款芯片所提供的高效能和稳定性,为现代电子产品的设计带来了更多可能。然而,在实际应用中,根据具体环境和需求,对 FDB7030BL 的散热和驱动方式进行优化是极为重要的,以确保其在长时间运行下依然能保持优良的性能表现。
首天国际(深圳)科技有限公司 服务专线: 0755-82807802/82807803 在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司 服务专线: 0755-83200645/13686833545 在线联系:
柒号芯城电子商务(深圳)有限公司 服务专线: 0755-83209937 在线联系:
深圳市芯福林电子有限公司 服务专线: 13418564337 在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司 服务专线: 010-62104931621064316210489162104791 在线联系:
型号: | FDB7030BL |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
零件包装代码: | D2PAK |
包装说明: | TO-263AB, 3 PIN |
针数: | 4 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.45 |
其他特性: | LOGIC LEVEL COMPATIBLE |
雪崩能效等级(Eas): | 73 mJ |
外壳连接: | DRAIN |
配置: | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压: | 30 V |
最大漏极电流 (ID): | 60 A |
最大漏源导通电阻: | 0.009 Ω |
FET 技术: | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码: | TO-263AB |
JESD-30 代码: | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码: | e3 |
湿度敏感等级: | 1 |
元件数量: | 1 |
端子数量: | 2 |
工作模式: | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
极性/信道类型: | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM): | 180 A |
认证状态: | COMMERCIAL |
表面贴装: | YES |
端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING |
端子位置: | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
晶体管应用: | SWITCHING |
晶体管元件材料: | SILICON |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯,Datasheet 1000万数据,IC品牌1000多家。