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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装DO-35 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市捷立辉科技有限公司

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FDD86250_F085产品参数
型号:FDD86250_F085
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.7
雪崩能效等级(Eas):80 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:150 V
最大漏极电流 (ID):50 A
最大漏源导通电阻:0.022 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-252AA
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
参考标准:AEC-Q101
表面贴装:YES
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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