芯片FM16W08-SG的概述
FM16W08-SG是一款由飞兆半导体(Fujitsu)制造的FRAM(铁电随机存取存储器)芯片。与传统的易失性存储器(如DRAM和SRAM)和非易失性存储器(如EEPROM和闪存)相比,FRAM芯片在读写速度、耐用性和能耗等方面展现出显著优势。FM16W08-SG的设计旨在满足工业、消费电子和汽车等多领域对高性能存储器的需求。
FM16W08-SG芯片以其独特的铁电存储技术,实现了在确保数据可靠性和持久性的同时,提供较快的存取速度。这种技术使得该芯片非常适合需要频繁写入数据的应用,如数据记录器、智能电表和状态监测设备等。
芯片FM16W08-SG的详细参数
FM16W08-SG的主要参数包括存储容量、工作电压、接口类型、写入次数和温度范围等。具体细节如下:
- 存储容量:8K位 - 工作电压:2.7V至3.6V - 数据保持时间:> 10年 - 写入速度:高速、单字节写入时间在100纳秒以内 - 读取速度:访问时间可达50纳秒 - 写入次数:> 10^12 次(优于EEPROM) - 封装形式:SOP-8、TSSOP-8等 - 工作温度范围:-40°C至+85°C
这些参数使得FM16W08-SG成为多种广泛应用场景的理想选择,特别是在需要频繁数据更新和高可靠性的环境中。
芯片FM16W08-SG的厂家、包装、封装
FM16W08-SG的制造商是日本的飞兆半导体(Fujitsu),这家公司在半导体行业有着丰富的经验和卓越的技术积累。作为一家全球知名的电子产品制造商,飞兆在存储器领域尤其以其FRAM技术闻名。
在包装方面,FM16W08-SG可选用多种形式,如SOP-8(Small Outline Package)和TSSOP-8(Thin Shrink Small Outline Package),这些封装方式旨在提供更小的尺寸和更高的集成度,便于各种电子产品的设计与布局。
例如,SOP-8封装通常适用于传统的电路板设计,而TSSOP-8封装则适用于对空间要求较高的应用场景。这些封装形式不仅确保了芯片的性能,还极大地方便了制造商在产品设计过程中的灵活性。
芯片FM16W08-SG的引脚和电路图说明
FM16W08-SG的引脚配置如下(以SOP-8封装为例):
1. 引脚1(WP):写保护引脚 2. 引脚2(A0):地址选择引脚 3. 引脚3(A1):地址选择引脚 4. 引脚4(A2):地址选择引脚 5. 引脚5(GND):接地引脚 6. 引脚6(VDD):供电引脚 7. 引脚7(SDA):数据输入/输出引脚 8. 引脚8(SCK):时钟信号输入引脚
电路图设计时,应该根据引脚功能适当连接外部电路。供电引脚VDD一般连接到2.7V至3.6V的电源,而地引脚GND应与电路的地面相连。数据和时钟引脚则需要连接到主控制器(如微控制器或FPGA),以实现数据的读写操作。
芯片FM16W08-SG的使用案例
FM16W08-SG在多个领域的应用场景表现出色,以下是一些具体的使用案例:
1. 智能电表:在智能电表中,FM16W08-SG用于实时数据记录,记录电力消费信息。其高写入次数和耐久性非常适合长期使用,同时其非易失性确保了在断电情况下数据的安全性。
2. 数据记录设备:医疗设备和工业自动化装置中常常需要记录和存储大量数据。FM16W08-SG的优点使其成为这类设备中理想的存储解决方案,确保各类关键数据的实时和安全存储。
3. 汽车电子:现代汽车中,电子控制单元(ECU)需要频繁读取和写入状态信息。FM16W08-SG的高速读写能力和高耐久性使其适用于这类汽车电子产品,如发动机控制模块或安全系统。
4. 物联网设备:在物联网应用中,设备需要高效的存储解决方案来处理传感器数据。FM16W08-SG的低功耗特性使其适合在电池供电的物联网设备中使用,延长设备的工作时间。
5. 嵌入式系统:嵌入式设备往往需要快速、可靠的存储方案。FM16W08-SG的高性能和小型化封装,使其在各种嵌入式应用中发挥重要作用,尤其是在需要频繁数据更新的情境下。
FM16W08-SG的多种应用实例体现了其在高性能存储需求领域中的重要性,尤其是在那些要求频繁读写和高可靠性的环境中。随着技术的发展,FM16W08-SG在未来的应用潜力将不断扩大,推动电子产品的智能化和高效化进程。
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型号: | FM16W08-SG |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 7.83 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
长度: | 17.9 mm |
内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words |
字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 8KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.5 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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