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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装6-UFDFN 
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FSA3157BFHX产品参数
型号:FSA3157BFHX
Brand Name:Fairchild Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:MICROPAK2
包装说明:VSON, SOLCC6,.04,14
针数:6
制造商包装代码:6LD,MICROPAK2,JEDEC MO252,1.0MM SQUARE,.35MM PITCH
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
其他特性:2:1 MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER BUS SWITCH IS ALSO AVAILABLE
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-PDSO-N6
JESD-609代码:e4
长度:1 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:57 dB
通态电阻匹配规范:0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron):30 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC6,.04,14
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.55 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:13 ns
最长接通时间:24 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.35 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1 mm
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