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GTL2002DP产品参数
型号:GTL2002DP
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSSOP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.68
Is Samacsys:N
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压:2.64 V
最小供电电压:2.36 V
标称供电电压:2.5 V
电源电压1-最大:3.6 V
电源电压1-分钟:3 V
电源电压1-Nom:3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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