H C P L-3 1 2 0 /H C N W 3 1 2 0
前式で4.25mA のI 値は5mA のI 最大値(-40℃時)を図
CC CC
それぞれのアプリケーションにおいて、ボード設計及び部品
配置によってqCA は違いますが、いずれにせよ、TJE とTJD は、
125℃以下に押さえる必要があります。
7を使った比例計算により90℃時のI 最大値として求めて
CC
います。
この場合のPO はPO(max)を越えるのでRgはHCPL-3120の消費
電力を押さえる為に大きくします。
LED 駆動回路
超高CM R 特性の理由
PO
ディテクタシールドがなければフォトカプラのCM R 不良は
図29に示すようにフォトカプラの入力側からディテクタIC
への容量結合によるものが主な原因となります。HCPL-3120
は透明な薄いファラデーシールドを持つディテクタIC を用
いてCM R の性能を改善しています。これで、容量結合によ
り誘起された雑音電流を逃がす事によって、高感度なIC回路
部を守ります。しかし図30に示す通り、このシールドはLED
とフォトカプラの5~8ピン間の容量結合までを取り去るこ
とはできません。この場合の容量結合は同相雑音によるLED
電流みだれの原因となり、シールドされたカプラのCM R 不
良の主な原因となります。高CM R LED 駆動回路は同相雑音
があってもLED を正しい状態(オン/オフ)にしておくとい
うことで達成できます。例えば推奨応用回路(図25)ではシ
ンプルな回路で15kV/µsのCM R を実現できます。LED を正
しい状態に保つ技術を2つの場合に分け説明します。
(SW ITCHING M AX)
= PO (M AX)-PO
(BIAS)
= 178mW -85mW
= 93mW
PO
(SW ITCHINGM AX)
ESW
=
=
(M AX)
f
93mW
= 4.65µW
20kHz
図27より、Qg=500nCの場合E =4,65µW の時にRg=10.3
になります。
Ω
SW
温度モデル
HCPL-3120の安定した状態での温度モデルを図28に示しま
す。このモデルの温度抵抗値はある動作状態のそれぞれの点
での温度を計算する為に使われます。発生した総ての熱は、
熱抵抗θCA を通り、それに比例してケース温度TC を上昇させ
ます。θCA は、設計に依存します。θCA =83℃/W という値は、
グランド層もなく、細いパターンを引いた2.5×2.5インチ角
のPC 基板の中央に1個のHCPL-3120を半田付けをした、無
風状態での実測値です。絶対最大消費電力値は、θCA =83℃
を前提に決めています。図29に示す、温度モデルを使い、LED
と受光IC の接合温度は次の式で表せます。
6
TJE =PE・(θLC | |(θLD+θDC)+θCA
)
θ
LC・θDC
θLC+θDC+θLD
LC・θDC
θLC+θDC+θLD
+PD・
(
+θCA
+θCA
)
+TA
θ
TJD=PE
(
)
+PD・(θLD | |(θLD +θLC)+θCA)+TA
図28のθLC とθDC の値を代入して
TJE = PE・(256℃/W + θCA)
+ PD・(57℃/W + θCA)+TA
TJD = PE・(57℃/W + θCA)
+ PD・(111℃/W + θCA)+TA
図27.IGBTスイッチング周期による
HCPL-3120のエネルギー浪費ꢀꢀ
例として、PE =45mW ,Po=250mW ,TA =70℃、θCA =83℃/
W を、代入すると、
・
・
TJE = PE 339℃/W + PD 140℃/W + TA
・
= 45mW 339℃/W + 250mW
・
140℃/W + 70℃= 120℃
・
・
TJD = PE 140℃/W + PD 194℃/W + TA
・
= 45mW 140℃/W + 250mW
・
194℃/W + 70℃= 125℃
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