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| 型号: | HD6417708F60 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | QFP |
| 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.62 |
| 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 |
| CPU系列： | SH7000 |
| 最大时钟频率： | 60 MHz |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G144 |
| 长度： | 20 mm |
| I/O 线路数量： | 8 |
| 端子数量： | 144 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 4096 |
| ROM（单词）： | 0 |
| 速度： | 60 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 200 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
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