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| 型号: | HD6417709ABT100 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA216,29X29,20 |
| 针数： | 216 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.3 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.43 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 66.67 MHz |
| DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B216 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 15 mm |
| I/O 线路数量： | 96 |
| 端子数量： | 216 |
| 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA216,29X29,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 速度： | 100 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 最大压摆率： | 350 mA |
| 最大供电电压： | 1.95 V |
| 最小供电电压： | 1.65 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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