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HD74HC133FP产品参数
型号:HD74HC133FP
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS TECHNOLOGY CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.37
Is Samacsys:N
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.06 mm
逻辑集成电路类型:NAND GATE
湿度敏感等级:1
功能数量:1
输入次数:13
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):190 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.5 mm
Base Number Matches:1
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