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HD74LV157AFP产品参数
型号:HD74LV157AFP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.08
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO OPERATES AT 3.3 V AND 5V VCC NOMINAL
系列:LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.06 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.006 A
湿度敏感等级:1
功能数量:4
输入次数:2
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:15 ns
传播延迟(tpd):22 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.5 mm
Base Number Matches:1
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