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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • ★★专业IC现货,诚信经营,市场最优价★★
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Renesas 
  • 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)裸露焊盘 
  • 批号2025+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家RENESAS-瑞萨. 
  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 厂家INTERSIL 
  • 封装SOP-8 
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  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 数量8650 
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  • 深圳市顺鑫诚电子科技有限公司

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产品型号HIP6601BECBZ-T的概述

HIP6601BECBZ-T概述 HIP6601BECBZ-T是一款高性能的驱动芯片,广泛应用于各种电力电子设备中,尤其是在电机驱动和开关电源(SMPS)设计中。这款芯片以其高效的功率转换和精确的控制能力,成为设计师实现高能效、高可靠性的理想选择。凭借其先进的集成电路设计,HIP6601BECBZ-T能够在较宽的输入电压范围和负载条件下稳定工作。 HIP6601BECBZ-T的详细参数 HIP6601BECBZ-T的主要参数包括: 1. 工作电压范围: - 输入电压范围:4.5 V 到 30 V - 工作电压可在多种应用条件下保证高效运行。 2. 输出驱动能力: - 输出电流:最大可达1 A - 输出频率:可调范围内,通常在1kHz到500kHz之间。 3. 功耗: - 静态功耗低,确保在待机模式下系统的能耗显著降低。 4. 温度范围: - 工作温度...
配单直通车
HIP6601BECBZ-T产品参数
型号:HIP6601BECBZ-T
Brand Name:Intersil
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:HLSOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
高边驱动器:YES
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
标称输出峰值电流:0.73 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HLSOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/12,12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.68 mm
子类别:MOSFET Drivers
最大供电电压:13.2 V
最小供电电压:10.8 V
标称供电电压:12 V
电源电压1-最大:12 V
电源电压1-分钟:5 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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