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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市诚达吉电子有限公司

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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HM62W4100HCJP-10产品参数
型号:HM62W4100HCJP-10
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS TECHNOLOGY CORP
零件包装代码:SOJ
包装说明:SOJ, SOJ32,.44
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.64
最长访问时间:10 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-J32
长度:20.71 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端子数量:32
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX4
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ
封装等效代码:SOJ32,.44
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.76 mm
最小待机电流:3 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.115 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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