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| 型号: | HN58X2464FPIAG |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | HITACHI LTD |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP8,.25 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.61 |
| Is Samacsys： | N |
| 数据保留时间-最小值： | 10 |
| 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节： | 1010DDDR |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| 长度： | 4.9 mm |
| 内存密度： | 65536 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 8 |
| 字数： | 8192 words |
| 字数代码： | 8000 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 8KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 串行总线类型： | I2C |
| 最大待机电流： | 0.000003 A |
| 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.003 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 3.9 mm |
| 写保护： | HARDWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
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