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在电导率和载流量方面，新材料兼具CNT的高载流量和Cu的高电导率（a）。此前人们并未找到同时具备高载流量和高电导率的材料，而CNT-Cu复合材料同时实现了两种特性（b）。

从用途方面来看，随着微细化技术的进步，半导体芯片等的布线要求的载流量也逐渐增大。产综研表示，到2015年，所需载流量将达到Cu和Au无法实现的100万（106）A/cm2。而CNT及石墨烯等“纳米碳材料”则拥有高达10亿（109）A/cm2左右的载流量。这是因为碳原子之间具有很强的耦合能力，就算施加很高的电压，也很难导致原子结构崩溃。但是，这种材料的电导率却不到Cu和Au的1/100。此前，研究人员一直都没有找到载流量与CNT相当且电导率与Cu同等的材料。

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