MAX662AEPA **显易科技优势供应元器件，张小姐：01051986955

MAX662AEPA **显易科技优势供应元器件，张小姐：01051986955

智能手机功能越来越多元，但也需要传输速度更快且更低耗能的芯片来处理，现有芯片都是透过集成电路（IC）的堆叠来达成上述目标，台湾某实验研究院历经10年努力开发出效能领先全球的“积层型三维集成电路”新技术，讯号传输速度提升数百倍，耗能却只要一半，新技术最快今年可应用于Google Glasses等穿戴式产品，估计未来技转权利金超过上亿元。

负责开发新技术的实验研究员谢嘉民说，应用在手机等手持式装置的芯片，可透过IC的堆叠达到提高传输速度并降低耗能目标，现有制造IC的主流“矽穿孔3D积体线路技术”，加热制作第二层IC时，可能损坏已制作好的第一层IC，而研究院花费10年、投入超过5亿元，开发出“奈米级雷射局部局部加热法”。

谢嘉民说，新技术透过雷射仅局部加热第二层IC，且不损及第一层IC前提下，加上新开发“奈米级超薄高品质矽薄膜技术”，让IC的堆叠厚度大幅缩小为现有技术的1/150，大幅提升讯号传输速度并减低耗能，讯号传输速度提升数百倍，耗能却只要现有技术一半。

台湾“国研院”副院长綦（音同其）振瀛说，未来技转权利金总金额预估超过上亿，将是“国研院”历年技转金额最高的技术，未来陆续可应用于记忆体、半导体制程，包括台积电、旺宏电子公司都可能是未来合作对象。

北京显易科技有限公司

www.ic158.com

联系电话：010-51986955

QQ：1575532065

联系人:张小姐

北京显易科技有限公司成立于2005年，地处北京硅谷高新技术科技园区核心地带，是一家以经营电子元器件及工控主板设计开发为主导的综合性高科技企业。

公司自成立以来，一直秉承着专业、创新、诚信、务实的经营理念。从客户实际需求出发，以提高产品质量和服务质量为目标，为客户提供完善的技术解决方案。公司在IC集成电路行业具有很强的知名度，我们的产品广泛应用于民用、工业、航天、军工等领域，其完善的品质保证，深受广大客户的信赖。同时，公司还为广大用户提供质量优良稳定，性能可靠的磁性材料产品，磁性材料在机械，电子，光学，磁学，化学和生物学领域有着广泛的应用前景。

公司技术实力雄厚，货源充足，长期备有现货，能够保证按期为客户提供所需货物及技术支持！

欢迎广大用户来电咨询！

因为专业，所以领先！

公司经营品牌：

XILINX(赛灵思)、ALTERA（阿尔特拉）、TI(德州仪器)、

ADI（美国模拟电器）、MAXIX（美信）、ATMEL（爱特梅尔）

LATTICE（莱迪斯）、Fairchild（飞兆）、IR（国际整流）

OSHIBA（东芝）、NS（国半）、ST（意法）、Onsemi（安森美）

FREESCALE（飞思卡尔）、HIT（日立）、MIT（三菱）

PH（飞利浦）、AMD（超微）、WINBOND（华邦）

INTERSIL（英特矽尔）、BROADCOM（博通）、SII（精工）

FUJITSU（富士通）、NEC（日电）、SUNPLUS（凌阳）等。

台湾“国研院”副院长綦（音同其）振瀛说，未来技转权利金总金额预估超过上亿，将是“国研院”历年技转金额最高的技术，未来陆续可应用于记忆体、半导体制程，包括台积电、旺宏电子公司都可能是未来合作对象。